バリエーションコード : 2bu8pt1i1i商品コード2bufu0xosl商品名サーマルパッド 5個 熱伝導シート厚度 熱伝導率
12.8 W/mk ヒートシンク SSD CPU LED Ps4 ノートパソコン冷却 IC チップセット 熱伝導用 両面熱伝導 シリコーンパッド セット チップセット冷却用 熱対策で使用ブランド3KSカラーパープルサイズ等0.5mm「高効率放熱サーマルパッド」高密度熱伝導シリコン採用(熱伝導率12.8W/mk)で、材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能,両面自然粘着設計。
SSD/CPU/GPUの接触面を密着させ、従来比30%向上した放熱性能を実現。
精密電子部品の温度上昇を効果的に抑制します、あと絶縁性を有する。
吸音を抑える効果があります。
そして、設置、テスト、および再利用が容易です「多層保護熱伝導シート」耐摩耗・帯電防止・難燃性の3層構造。
-40℃~230℃の極限環境下でも安定した熱伝導性を維持。
PS4/ラップトップ/車載電子機器の長寿命化に最適です「カスタマイズ熱シート」67x20x0.5mm標準サイズ(5枚組)。
カッターで自由裁断可能な柔軟性。
LED基板から自動車制御モジュールまで、あらゆる冷却面に対応。
再剥離可能な粘着層でメンテナンス効率向上「安全設計サーマルパッド」本製品耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし。
絶縁性能(耐圧3kV)と吸音効果を併せ持ち、精密機器の静音冷却を実現。
金属接触部の酸化防止に効果的です。
パッドは、粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています熱伝導シートは標準耐久テストに合格しております。
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3KS-12.8W/m・Kの高熱伝導率パッドです 製品名熱伝導シート サーマルパッド 熱伝導率パッドです
0.05mm。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
これは、ほとんどのデバイスのチップモジュール、および加熱デバイスに適しています。
コンピュータのCPU、PS4、電気スタンド、その他の暖房機器などを適用できます 補足 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
密着性はごくわずかですので、ご使用の機器に合わせてご使用ください。
前面と背面に保護フィルムが1枚付いていますが、表面に飛散するほこりが落ちないように、見た目を美しくするために、使用時に片面の保護フィルムをはがしてください。
しかし、正または負のベニヤはありません,両面使える。
シリコン熱伝導シートは熱の大部分を吸収し,ヒートシンクに伝導すると、熱はすぐに消えた。
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